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DigiTimes:苹果 iPhone 12/Pro 将采用骁龙 X60 5G 基带芯片,A14 本月开始生产

IT之家6月19日消息 外界普遍预计,苹果将在今年晚些时候发布iPhone 12 5G手机,并且有多位消息人士表示,这些型号将配备高通骁龙X55调制解调器,包括分析师郭明錤和《日经亚洲评论》。

IT之家6月19日消息 外界普遍预计,苹果将在今年晚些时候发布iPhone 12 5G手机,并且有多位消息人士表示,这些型号将配备高通骁龙X55调制解调器,包括分析师郭明錤和《日经亚洲评论》。

但是,今天台媒DigiTimes最新报告声称,苹果的芯片制造合作伙伴台积电(TSMC)将在本月开始生产A14芯片和骁龙X60调制解调器,以用于计划在2020年晚些时候推出的iPhone。

台积电将于6月开始为下一代iPhone生产芯片

业内消息人士称,台积电将开始制造苹果A14 SoC和高通骁龙X60 5G调制解调器芯片,两者都将为计划于2020年晚些时候即将推出的iPhone提供支持,并于6月使用5nm制程技术。”

IT之家了解到,与骁龙X55相比,骁龙X60采用5nm工艺打造,具有更高的功效和更小的占位空间。配备X60的智能手机还将能够同时聚合mmWave和sub-6GHz频段的数据,以实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。

骁龙X60于今年2月推出时,它似乎注定要用于2021年的iPhone手机,而不是2020年的iPhone,因为苹果需要足够的时间进行测试和生产。高通官方也曾表示,配备X60的5G智能手机预计将在2021年初开始发布,因此iPhone 12是否真正能用上X60基带值得怀疑。

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