幸运快三 > 数码 > iPhone

台积电 3nm 明年开始风险生产,用于苹果 iPhone 13 A16 芯片

IT之家7月19日消息媒体PhoneArena报道,全球最大的代工合同制造商是台积电(TSMC),它为那些有自己的设计但没有生产设备的公司生产芯片。
IT之家7月19日消息媒体PhoneArena报道,全球最大的代工合同制造商是台积电(TSMC),它为那些有自己的设计但没有生产设备的公司生产芯片。制造芯片的设备很复杂,而且非常昂贵。比如,台积电今年计划支付150亿美元的资本支出,台积电的主要客户包括苹果、高通和华为。

今年,台积电将为苹果和华为交付最先进的芯片组,分别是A14 Bionic和Hisilicon Kirin,这两款芯片都将采用台积电的5纳米工艺制造,这意味着芯片内部的晶体管数量将增加约77%。这使得这些芯片的性能比7nm芯片更强大,更节能。由于美国新的出口规定,台积电将无法从9月底开始向华为发货。美国正在阻止任何使用美国技术的代工厂在未经许可的情况下向华为运送半导体。台积电日前表示,9月14日之后不会向华为出货芯片。台积电CEO刘永好尚未就是否会尝试从美国获得许可发表评论。

台积电的5纳米工艺将用于制造A14仿生芯片,该芯片将为iPhone 12系列提供动力。

通常情况下,芯片中的晶体管越多,功率和能效越高。大约每隔一年,晶体管密度就会增加近一倍,从而使公司能够设计出更强大的组件。例如,苹果A14 Bionic内部将有150亿个晶体管,而A13 Bionic将有85亿个晶体管,A12 Bionic则有69亿个晶体管。如果一切按计划进行,苹果iPhone 12系列将成为首款采用5纳米芯片的智能手机 。

台积电还将代工首款5纳米骁龙芯片--骁龙875移动平台。该芯片组将在2021年上半年为大多数Android旗舰机提供动力,并将包括ARM的新超级核心Cortex X1。后者的芯片性能比ARM Cortex-A77核心提高了30。 个百分点。然而,最近的一份报告显示,台积电的主要竞争对手三星将使用其5纳米EUV工艺生产骁龙875G。

台积电表示,它将在美国建立一个工厂,将于2023年开始生产。不过,据报道,它投产后将生产5nm芯片,这将比3nm芯片落后一代,3nm芯片将在台积电的亚洲工厂流水线下线生产。

现在台积电正在展望3nm芯片模式。台积电代工计划明年开始在3nm工艺节点上进行风险生产.IT之家了解到,这些都是代工生产的芯片,厂商愿意购买这些芯片,而不用经过标准测试程序。台积电表示,其3nm芯片的性能将提升10%至15%,能效提升20%至25%。今天的报道提到,苹果的A16芯片(将于2022年出货)将采用3nm工艺制造,用于苹果在iPhone 13系列手机上。

最初,台积电计划用GAA环绕栅极晶体管取代FinFET晶体管,用于3nm工艺。但据《经济日报》报道,台积电在2nm研发上取得重大突破,找到了一条切入GAA的路径。,台积电的3nm芯片也将使用FinFET晶体管。

本文来自投稿,不代表幸运快三立场,转载请注明出处:http://www.morucat.com/digital/1211403.html